总值近9000亿！中国芯片独角兽50强诞生！

30．南芯科技

估值：110亿元

创始人：阮晨杰

上海南芯半导体科技股份有限公司，是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业之一，专注于电源及电池管理领域，拥有Charge pump、DC／DC、AC／DC、有线充电、无线充电、快充协议、锂电保护等多条产品线。公司在基于自主研发的升降压充电、电荷泵和GaN直驱等核心技术上推出多款明星产品，得到业内广泛认可。

31．芯驰半导体

估值：110亿元

创始人：张强、仇雨菁

芯驰科技成立于2018年，在上海、北京、南京、深圳、大连拥有研发中心，同时在长春、武汉设有办事处。芯驰专注于提供高性能、高可靠的车规芯片，也是全球首家“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者。产品覆盖智能座舱、智能驾驶、网关和MCU，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现 “四芯合一 赋车以魂”。

32．燧原科技

估值：108亿元

创始人：赵立东

燧原科技专注人工智能领域云端算力产品，致力为人工智能产业发展交付普惠的基础设施解决方案，提供原始创新、全栈自研、具备完全自主知识产权的通用人工智能训练和推理产品。凭借其高算力、 高能效比以及灵活编程能力，可广泛应用于互联网、金融、交通、能源及新基建等多个行业和场景。

33．杰华特

估值：106亿元

创始人：ZHOU XUN WEI

杰华特微电子成立于2013年，是一家快速成长的高性能模拟和数模混合半导体供应商。自成立以来，公司始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。目前，公司拥有广泛的产品组合，涵盖DCDC，ACDC， LED驱动。电池管理等产品线，应用范围涉及计算机、工业控制、网络通讯、服务器与数据中心、汽车电子、照明、消费类电子、家用电器等众多领域。

34．奕斯伟

估值：100亿元

创始人：王东升

北京奕斯伟科技集团有限公司是一家集成电路领域产品和服务提供商，核心业务涵盖芯片与方案、硅材料、生态链投资孵化三大领域。芯片与方案业务围绕智慧家居、智慧园区、智能交通、无线通信、工业物联网等应用场景，为客户提供以RISC－V为核心的新一代计算架构芯片与方案，包括多媒体系统、显示交互、智慧连接、电源管理、智能计算、车载系统等业务。硅材料业务主要包括半导体级12英寸硅单晶抛光片和外延片。生态链投资孵化业务聚焦于集成电路产业链上下游材料、部件、设备等细分领域及关键环节的项目孵化和投资服务，已投资孵化的项目包括板级系统封测、专业IC封测、装备与耗材等相关项目。

35．先导薄膜

估值：100亿元

创始人：朱世会

先导薄膜材料有限公司是先导集团下属子公司，致力于研发、生产、销售和回收真空镀膜用溅射靶材和蒸发材料。产品系列包括高纯金属、合金、贵金属及陶瓷材料所制成的靶材、锭、颗粒及粉末，被广泛应用于显示、光伏、半导体、精密光学、数据存储及玻璃等领域。

36．芯旺微电子

估值：100亿元

创始人：丁晓兵

上海芯旺微电子（ChipON）是一家聚焦汽车级、工业级混合信号8位／32位MCU＆DSP芯片的高新技术企业，十多年来专注基于自主KungFu处理器架构的高可靠、高品质MCU器件的研发设计，是国内最早面向汽车和工业领域的芯片设计公司之一。

37．航顺芯片

估值：100亿元

创始人：刘吉平、王翔

航顺芯片2013年成立于深圳，已量产数／模混合8寸130nm至12寸40nm七种工艺平台，ARM及RISC－V等十二大家族百余款工业／商业／车规级、通用／专用／定制化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型，大批量应用于汽车、工业、家电、物联网等数千家客户。

38．颀中科技

估值：100亿元

创始人：合肥国资

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造（Bumping）和覆晶封装（FC）为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。

39．芯迈半导体

估值：90亿元

创始人：任远程

杭州芯迈半导体技术有限公司于2019年成立，位于中国杭州，主要发力领域为中国模拟芯片和功率器件。虽为新生但势头强劲，在业内具有起点高、研发强、管理足、保障稳的明显优势。

40．云豹智能

估值：90亿元

创始人：萧启阳

云豹智能是一家专注于云计算和数据中心数据处理器芯片（DPU）和解决方案的领先半导体公司。由原RMI公司 （后被Netlogic ／ Broadcom收购） co－founder Sunny Siu 萧启阳博士联合业界精英创立。

41．盛科通信

估值：82亿元

创始人：中国振华电子集团

苏州盛科通信股份有限公司是中国网络芯片领导者，交换芯片市场份额国内占比第一。公司成立于2005年1月，从事以太网核心芯片以及基于该芯片交换机的设计和研发。历经十余年的积累，盛科系列交换芯片在企业网、数据中心、5G承载和工业网络已经具备扎实的技术、产品、客户和市场基础，引领网络智能化、网络确定性、网络可编程能力、网络安全性多个新兴技术方向发展。

42．佰维存储

估值：80亿元

创始人：孙成思

深圳佰维存储科技股份有限公司成立于2010年，公司专注于存储芯片研发与封测制造，是国家高新技术企业，国家级专精特新小巨人企业，并获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资。公司存储芯片产品广泛应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等信息技术领域，是国内率先进入全球一线品牌供应体系的存储芯片企业。

43．鑫芯半导体

估值：78亿元

创始人：田野

鑫芯半导体科技有限公司成立于2017年，从事12英寸大硅片研发与制造业务，直接切入28纳米及以下的晶圆工艺节点，力争通过具有10nm成功研发经验的技术团队，逐步实现10nm及以下技术节点300mm（12英寸）硅片的供应，提高集成电路产业的自主可控程度。

44．云英谷

估值：75亿元

创始人：顾晶、薛文祥

深圳云英谷科技有限公司成立于2012年，坚持以显示技术的研发及显示芯片的生产及销售为核心业务，云英谷的核心显示技术可以直接应用于LED、OLED、柔性显示材料等各种显示载体，可广泛应用于手机、PDA、数码相机、MP5、MP4等产品，同时也可以扩展＊投影仪、电视机等。

45．盛合晶微

估值：67亿元

创始人：周子学

盛合晶微半导体有限公司原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。公司以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，公司致力于提供世界一流的中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

46．慧智微

估值：67亿元

创始人：李阳

慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz～6GHz的5G新频段等，可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等。

47．天科合达

估值：67亿元

创始人：刘伟

北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。公司为全球SiC晶片的主要生产商之一。

48．中巨芯

估值：67亿元

创始人：巨化股份

中巨芯科技股份有限公司成立于2017年12月，由浙江巨化股份有限公司和国家集成电路产业投资基金为主投资设立，初始注册资本金10亿元人民币，总部位于浙江省衢州市。公司专注于集成电路、显示面板等半导体行业所需的电子化学材料的研发、生产和销售，旗下拥有浙江凯圣氟化学有限公司、浙江博瑞电子科技有限公司、中巨芯（湖北）科技有限公司、浙江博瑞中硝科技有限公司、浙江凯恒电子材料有限公司以及上海分公司等，是中国集成电路材料产业技术创新联盟骨干企业、中国电子化工材料十强企业。

49．瀚博半导体

估值：百亿以上

创始人：钱军

瀚博半导体是一家自研高端芯片及解决方案提供商，产品广泛应用于人工智能、数据中心、图形渲染、智慧城市、智慧交通、边缘计算、工业质检、元宇宙、数字孪生等前沿领域，致力于为像素世界提供浩瀚算力。

50．芯耀辉

估值：67亿元

创始人：曾克强

芯耀辉科技于2020年6月在珠海成立，是一家致力于先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司，通过自主研发先进工艺芯片IP产品，以响应中国快速发展的芯片和应用需求，全面赋能芯片设计。凭借其IP产品的稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势，服务于数字社会的各个重要领域。包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。