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全球十大车用芯片厂商排名!

2022-09-20 07:06 来源: OFweek电子工程网

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导读: 近日,调研机构半导体情报(SI)发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果。其中,英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一宝座,汽车半导体销售额占到该公司同期营收约44%;恩智浦汽车半导体营收54.93亿美元,紧随其后;位居第三的瑞萨营收42.1亿美元

近日,调研机构半导体情报(SI)发布了其对2021年汽车半导体市场统计结果。

其中,英飞凌以57.25亿美元的汽车半导体销售额位居市占率第一宝座,汽车半导体销售额占到该公司同期营收约44%;恩智浦汽车半导体营收54.93亿美元,紧随其后;位居第三的瑞萨营收42.1亿美元。第四至第十位分别为:TI、ST意法半导体、博世、安森美半导体、ADI、微芯、罗姆半导体。

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(数据资料源自SI)

总体来看,前十大厂商合计营收约690亿美元,占整体市场的46%。这也意味着全球有将近一半的汽车半导体市场被前十大厂商所占据。

对此,SI总裁Bill Jewell认为,汽车半导体短缺问题的缓解尚需时日,供应链紧张将持续至2023年,由于汽车产能首先,预计整车价格将继续上涨。

前三大厂商情况如何

英飞凌

一直以来,英飞凌都是车用半导体行业的“霸主”。公开数据显示,英飞凌2021年整体收入110亿欧元,增幅为29%,营业利润率从13.7%增加到18.7%,创下了2008年以来新高。

其中,英飞凌的汽车业务收入48亿欧元,增幅为37.5%。汽车产品中大约一半为功率半导体,主要是分离元件,IGBT和MOSFET;MCU大约占25%,传感器大约占18%,存储占大约7%。

在功率电子方面,英飞凌是全球最大的汽车IGBT供应商,市占率超过50%;在第三代半导体方面,英飞凌的业务刚刚起步,但这一领域也是英飞凌主要的投资聚焦所在,据悉公司将投资超过20亿欧元扩大SiC和GaN半导体的产能。英飞凌将在马来西亚居林工厂建造第三个厂区,新的晶圆厂将于2024年夏季建成,第一批晶圆将于2024年下半年下线。

恩智浦

恩智浦2021年整体收入111亿美元,同比增幅29.1%。其中汽车业务收入达55亿美元,同比增幅44.7%。

笔者注意到,在最新公布的2022年Q2财报中,恩智浦总营收33.12亿美元,较上年同期增长28%,较2022Q1增长6%。其中,汽车业务营收达17.13亿美元,同比增长36%,环比增长10%。

汽车业务是恩智浦占比最大的部分,也是同比增长最快的部分。据悉,恩智浦针对供应链产能持续紧张的情况,建立了NCNR(不可取消不可退货)制度,帮助汽车厂商和Tier1企业进行合理的产能分配。根据目前及2023年的NCNR订单水平,恩智浦目前的产能仅能覆盖80%的订单需求,行业供不应求的状况将长期存在。

展望第三季度,恩智浦的指导收入为 34.25亿美元,与2021年第三季度相比增长约20%,同比增长17%至22%。与2021年第三季度相比,汽车业务预计将在20%的较低范围内上涨,与2022年第二季度相比,汽车业务预计将在中个位数范围内上涨。

瑞萨电子

瑞萨电子是全球最大的汽车芯片制造商之一,公司有50%以上的收入来自汽车行业。此外,瑞萨电子也是微控制器和处理器领域的全球参与者。这种数字和模拟产品的结合为寻求支持其车辆的技术的汽车制造商提供了一站式解决方案。瑞萨电子芯片主要应用于德国和中国的汽车摄像头和电池系统中,未来,该公司希望可以增加更多应用,如以更低的成本提供更高分辨率的后视摄像头。2021年,瑞萨电子营业收入为73亿美元,同比增长12%。

在瑞萨电子最新公布的数据来看,2022Q2总营收为3766亿日元,同比增长近73%,环比增长近9%,汽车业务增长较为平缓,而工业/物联网业务增长迅猛。具体而言,汽车业务营收1638亿日元,同比增长54.3%,环比增长6.4%。从汽车产品的库存来讲,相关产品库存较上一季度改善不大,且远低于预期库存。

瑞萨方面称,虽然汽车销量本身并没有像预期的那样增长,但单车所搭载半导体的数量和价值在增加。因此,就汽车半导体整体而言,尽管有一些阻挠,但将继续看到稳定性略有提高。然而,其也意识到由于目前的生产不足,有轻微的库存积压车辆,短期内将进行一些调整。

车用芯片规模暴涨,国产替代还需时日

众所周知,汽车是第二次工业革命中的典型产品,随着新技术革命的不断深化,更多的技术要素融入到汽车产品中,其中最为重要的是以芯片为代表的半导体技术融入到汽车的各个系统,驱动着汽车产业在新工业革命阶段的不断成长和升级。

作为半导体的重要自称部分,汽车芯片按种类可分为微控制单元(MCU)、系统级芯片(SoC)、功率半导体(IGBT、MOSFET、电源管理芯片、二极管等)、存储芯片(NOR、NAND、DRAM等)、传感器(压力、温度、湿度、雷达、电流、图像等)以及互联芯片(射频器件等)等,使用范围涵盖车身、仪表/信息娱乐系统、底盘/安全、动力总成和驾驶辅助系统五大板块。传感器、微控制单元、存储设备、功率器件在各个板块均有需求,而互联芯片主要用于车身及信息系统方面。

随着汽车架构、传感器、收费模式多重升级,主流车企为开始为更高级别自动驾驶预埋硬件,而L1-L5自动驾驶对应的传感器数量逐渐递增,对芯片算力的需求也逐渐加强,全球采购车用半导体的数量也越来越多,因此哪怕是疫情反复的局面下,车用半导体市场依然火爆。

目前,中国已经成为全球最大的汽车市场,电动化、智能化的趋势推动汽车芯片数量的大幅度提升,车规级芯片国产化已拥有规模基础。但就上文全球排名情况来看,国内车用半导体对海外企业依赖较为严重,国产替代还需要时日。

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