2022年半导体行业十大并购！

2022年2月15日，半导体设计公司AMD宣布完成对可编程芯片大厂赛灵思公司的收购，交易价值约500亿美元。这是一笔创纪录的芯片行业交易，使AMD在关键的数据中心市场获得额外的优势。

据悉，此项收购最早于2020年10月27日宣布，收购完成后，通过显著扩大的规模和领先的计算、图形和自适应SoC产品组合，打造了行业高性能和自适应计算的领导者。AMD预计此项收购将在第一年增加非GAAP利润率、非GAAP每股收益和自由现金流。

AMD总裁兼首席执行官苏姿丰博士表示：“对赛灵思的收购将一系列高度互补的产品、客户和市场，以及差异化的IP和世界一流的人才汇集在一起，把我们打造成为行业高性能和自适应计算的领导者。赛灵思领先的FPGA、自适应SoC、人工智能引擎和软件专业知识将赋能AMD，带来超强的高性能和自适应计算解决方案组合，并帮助我们在可预见的约1350亿美元的云计算、边缘计算和智能设备市场机遇中占据更大份额。”

前赛灵思首席执行官Victor Peng将加入AMD，担任新成立的自适应和嵌入式计算事业部 （AECG） 总裁。AECG仍然专注于推动领先的FPGA、自适应SoC和软件路线图。随着新事业部的成立，公司规模将进一步扩大，并且能够提供包括AMD CPU和GPU在内的一系列扩展解决方案。

2、英特尔54亿美元收购高塔半导体

2022年2月15日，英特尔宣布收购半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor），交易总价值约为54亿美元，以补强芯片代工能力。

英特尔本身就是芯片领域龙头，而高塔半导体为半导体专业代工厂，总部在以色列的米格达勒埃梅克。以成熟制程、专业型半导体代工业务为主，在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术具有专长，去年第3季度，高塔半导体全球晶圆代工排名第9，市占率1．4％。

英特尔称，该收购将推进其IDM2．0（IDM，指集成器件制造商，指设计、制造、封测一体化的公司））战略，扩大芯片制造产能、全球布局及技术组合，以满足行业需求，能够为近1000亿美元市场规模的代工客户提供价值。

此前，英特尔CEO帕特·基辛格曾宣布了IDM 2．0战略，计划与台积电竞争，成为代工产能的主要提供商，在美国和欧洲面向全球客户提供服务。随后，英特尔在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。英特尔还组建独立业务部门代工服务事业部（IFS），支持x86内核、ARM和RISC－V生态系统IP生产。同时，根据英特尔IDM2．0相关规划，重新布建制程技术，日前也推出晶圆代工服务加速器，建构一个全方位的生态系联盟。在新战略下，英特尔也不得不向外祭起收购武器。

3、MaxLinear以38亿美元收购慧荣

2022年5月，芯片制造商MaxLinear Inc表示，将以38亿美元的现金和股票交易方式收购Silicon Motion（慧荣），合并后公司的企业价值为80亿美元。在合并中，Silicon Motion每股美国存托股票（ADS）将获得93．54美元现金和0．388股MaxLinear普通股，每股ADS对价总额为114．34美元，溢价48％。

收购完成后的公司拥有一个高度多元化的技术平台，在宽带、连接、基础设施和存储终端市场拥有强大的地位。MaxLinear射频、模拟／混合信号和处理能力与 Silicon Motion 市场领先的 NAND 闪存控制器技术相结合，完善了一个完整的技术堆栈，充分捕捉端到端平台功能，并加速公司向企业、消费者和许多其他相邻的增长市场。预计，新公司每年的总收入将超过 20 亿美元，解决大约 150 亿美元的总市场机会。整个公司将价值约 80 亿美元，其中包括债务。

MaxLinea表示，预计合并后的企业规模将提供额外的技术、资源和能力，以加速产品创新、提高运营效率并降低制造成本。MaxLinear和Silicon Motion将共同扩大资源，以更好地支持合并后公司的广泛客户关系及其长期存储需求。该交易预计将在交易完成后的18个月内产生至少1亿美元的年度运行率协同效应，并有望立即大幅增加MaxLinear的非公认会计准则每股收益和现金流量。