再添猛将！广州又一12英寸晶圆项目动工

12英寸晶圆项目建设如火如荼

纵观全球芯片发展，晶圆产能正从8英寸向12英寸过渡，这也是国内半导体目前的发展方向之一。

根据SEMI的统计数据，全球12英寸晶圆厂的数量从2020年的129个增加到2022年的149个。另外，我国2021年新建28个晶圆厂中，有7座是12英寸晶圆厂。

与积极扩张的12英寸晶圆厂数量相比，8英寸和6英寸晶圆厂正在逐渐减少。据不完全统计，在2009年－2019年10年间，全球一共关闭了100座晶圆厂，其中8英寸晶圆厂为24座，占比24％，6英寸晶圆厂为42座，占比42％。

为什么8英寸和6英寸晶圆厂越来越不吃香了呢，主要是因为12英寸晶圆有很多优势。众所周知，半导体发展有两条技术主线：

· 1．晶圆尺寸正在不断增大；

· 2．芯片工艺制程的不断降低。

要知道，单个晶圆面积越大，上面可以制造的芯片数量就越多。举例来说，8英寸晶圆可以制造出88块芯的话，12英寸晶圆上就可以制造出232块芯片，有很大差距。此外从使用效率上来看，12英寸晶圆也优于8英寸晶圆。

从应用领域来看，8英寸晶圆主要是工业、汽车、手机等，主要包括功率器件、电源管理芯片、MEMS、显示驱动芯片与指纹识别芯片等等；

12英寸晶圆则更多的覆盖了先进制程工艺，例如CPU、GPU、存储芯片等高端逻辑芯片，以及FPGA芯片、WiFi蓝牙芯片、音效处理芯片等等。这些也是未来高端化产业必不可少的器件，是未来大势。

从全球各区域12英寸产线建设情况来看，日本在全球12吋晶圆产能比重持续下降，2015年约占19％，2024年将跌至12％；美洲也将从2015年的13％，跌至2024年的10％。SEMI认为，韩国将成为最具发展潜力的市场，投资额在150亿至190亿美元之间，紧随其后的中国台湾投资额约为140亿至170亿美元，中国大陆为110亿至130亿美元。

OFweek维科网·电子工程也注意到，国内已有不少12英寸晶圆项目开展的如火如荼。其中当以中芯国际布局最为广泛，包括：

2020年7月31日，中芯国际与北京开发区管委会签署《合作框架协议》，建设一座12英寸晶圆厂，12月份，中芯京城成立，注册资本50亿美元，首期项目月产能为10万片；

2021年3月，中芯国际宣布在深圳再建一座12英寸晶圆厂，项目投资额为23．5亿美元，约合人民币149．74亿元，月产能为4万片；

2022年1月4日，中芯国际临港基地12英寸晶圆厂正式启动建设，项目计划投资88．7亿美元，约合人民币565．21亿元，注册资本55亿美元，月产能为10万片；

2022年8月27日，中芯国际与天津市西签署新的合作框架协议，将在天津西青经济技术开发区建设一座12英寸晶圆厂，注册资本50亿美元，投资总额为75亿美元，约合人民币506亿元，规划建设产能为10万片／月，可提供28nm－180nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务。

除了中芯国际，还有不少新建和扩建12英寸晶圆厂。先看今年，赛微电子在年初宣布，将在合肥高新区建设12英寸MEMS生产线，预计总投资为51亿元，建成后月产能为2万片；

今年6月，华润微计划投资75．5亿元，在重庆建设12英寸功率半导体晶圆生产线，主要生产中高端功率半导体并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力，建成后月产能为3万片。

再看去年，晶芯半导体12英寸晶圆再生项目于2021年9月开工建设，总投资23．13亿元，已于今年6月投产，预计次年上半年的产能将达到每月10万片；

2021年9月，安徽铜陵的富乐德长江12英寸再生晶圆项目宣布正式量产，项目总投资10亿元，预计可达月产能20万片；

2021年7月，至微12英寸晶圆厂项目正式量产，项目总投资近10亿元，规划产能每年168万片晶圆再生及120万件零部件清洗能力；

2021年1月初，闻泰科技全资子公司安世半导体宣布扩建位于上海临港的12英寸晶圆厂，产能预计将达到每年40万片；

在更早的2020年12月21日，士兰微的12英寸生产线就在厦门海沧正式投产，总投资170亿元，规划建设两条以功率半导体芯片、MEMS传感器芯片为主要产品的12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线；

还有2020年7月，图像传感器龙头格科微在临港新片区投资建设“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”，规划产能为每个月6万片CMOS图像传感芯片；

另外，华虹无锡的一期项目，也就是华虹七厂，在规2019年正式落成并迈入生产运营期，划月产能为每个月4万片12英寸晶圆，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。

写在最后

围绕12英寸晶圆，业界在近两年扩产、增产异常激烈，从长期趋势来看，目前业界大规模的扩产动态已表明头部企业对12英寸晶圆前景看好。更重要的是，当前的扩产行为不仅仅是为了缓解短期的芯片短缺问题，更是适应未来长期的市场需求。

尤其是在消费电子市场疲软行情下，云、服务器、高性能运算、车用与工控等领域高速发展，未来市场对于晶圆需求这块蛋糕的需求只会越来越大，由8英寸向12英寸逐渐过渡，12英寸份额比重不断加大，头部大厂更是需要把握市场契机，早早稳固市场地位。路漫漫其修远矣，国产半导体也应该抓住这波机遇，不仅仅是广州拼了，大湾区拼了，整个国产半导体产业也要“拼了”。