侵权投诉

2023慕尼黑上海电子展巡展直播

返回专题

中国十大芯片概念龙头公司(附名单)

2022-12-14 17:31 来源: OFweek电子工程网

订阅

导读: 本篇文章给大家谈谈国产芯片龙头股排名前十名,以及国产芯片龙头股排名前十名公司对应的知识点,希望对各位有所帮助:1.中芯国际【总市值3368亿】中芯国际是中国规模最大的晶圆代工企业,基本代表了国产芯片的前沿技术

本篇文章给大家谈谈国产芯片龙头股排名前十名,以及国产芯片龙头股排名前十名公司对应的知识点,希望对各位有所帮助:

1.中芯国际【总市值3368亿】

中芯国际是中国规模最大的晶圆代工企业,基本代表了国产芯片的前沿技术。公司建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台,登记在子公司名下的专利共8122件,其中境内专利6527件,包括发明专利5965件,境外专利1595件,拥有集成电路布图设计94件。

2.北方华创【总市值1281亿】

北方华创具有60多年的产品研制历史,涵盖半导体装备、新能源锂电装备等,产品包括刻蚀机、PVD、CVD、氧化炉、扩散炉、清洗机及MFC等7大类,涵盖了半导体生产前处理工艺制程中的大部分关键工艺装备,主要产品为大规模集成电路制造设备,具有8英寸立式扩散炉和清洗设备生产能力,以集成电路制造工艺技术为核心,向集成电路、太阳能电池、TFT-LCD和新型电子元器件等领域作产品拓展。

3.紫光国微【总市值1099亿】

紫光国微核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分,自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内靠前地位。公司推出的自主产权主流制造工艺“Titan”系列高性能可重构系统芯片产品,是中国千万门级高性能FPGA系列产品,公司新申请专利96项,新获授权专利61项,新获得软件著作1项,在产品开发和产业化技术方面提升了公司核心产品的技术与研发优势。

4.韦尔股份【总市值1002亿】

韦尔股份是数字成像解决方案的芯片设计公司,公司的PureCel、PureCelPlus、RGB-Ir等核心技术能为手机提供高质量的静态图像采集和视频性能,搭载高动态范围图像技术的图像传感器能够有效的去除伪影,可实现极高对比度场景还原,公司已拥有授权专利4563项,其中发明专利4364项,实用新型专利196项,外观设计专利3项,拥有布图设计135项,软件著作权73项。

5.华润微【总市值752.06亿】

华润微是国内IDM模式的厂商之一,集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化,聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,提供丰富的芯片产品与系统解决方案。公司合计拥有1100余项分立器件产品与500余项IC产品,自主开发的SGTMOS、SJMOS、SBD、FRD、IGBT工艺平台及相应模块和系统应用方案技术处于国内靠前水平,已获得授权并维持有效的专利共计2239项,其中发明专利1570项,占专利总数的70.12%。

6.闻泰科技【总市值717.64亿】

闻泰科技此前成功收购安世半导体,技术优势方面闻泰科技的第三代半导体氮化镓功率器件,市场包括电动汽车、电信设备、工业自动化等,特别是在插电式混合动力汽车或纯电动汽车中,氮化镓技术是其使用的牵引逆变器的首选技术,未来将根据需求灵活地进行扩产。

7.兆易创新【总市值697.04亿】

兆易创新的核心产品线为存储器、32位通用型MCU、智能人机交互传感器、模拟产品及整体解决方案。其中NORFlash技术和市场占有率持续保持较高水平,提供了从512Kb至512Mb的系列产品,涵盖了NORFlash的大部分容量类型,通过合作方式开发更大容量、高阶的eMMC、eMCP领域,为手机、平板、嵌入式应用等应用提供了解决方案,已申请718项专利,获得261项专利,专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域。

8.中微公司【总市值672.63亿】

中微公司的芯片刻蚀设备从65nm到14nm、7nm和5nm的集成电路加工制造,及芯片封装中有具体应用。公司凭借在刻蚀设备及MOCVD设备领域的技术和服务优势,进入了海内外半导体制造企业,形成了客户资源优势,公司已申请2085项专利,其中发明专利1799项,已获授权专利1189项,其中发明专利1011项。

9.沪硅产业【总市值537.86亿】

沪硅产业主要产品为300mm及以下的半导体硅片,已掌握了单晶生产在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺,累计获得授权专利共计616项,其中发明专利537项,软件著作权4项。

10.纳芯微【总市值349.68亿】

纳芯微是一家聚焦高性能模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业,覆盖模拟及混合信号芯片,广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司拥有模拟芯片研发能力,建立了从芯片定义到设计及交付的完整管控体系,公司已拥有传感器信号调理及校准技术、高性能MEMS压力传感器技术、基于AdaptiveOOK信号调制的数字隔离芯片技术等11项核心技术,广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。

粤公网安备 44030502002758号