瑞能携新品亮相2022慕尼黑华南电子展

全球知名功率半导体行业企业瑞能半导体参加了于11月15日至17日在深圳国际会展中心举办的2022年慕尼黑华南电子展。该展会是世界顶级电子元器件、系统、应用和解决方案云集的贸易展销会。

作为聚焦功率半导体的展商，立足碳化硅，从工业级到汽车级逐步导入，是瑞能半导体近年来的核心发力点。瑞能在发力第三代半导体之前，在硅基功率半导体已有较多积累，其可控硅、快恢复二极管到IGBT都保持着较高的市场占有率。

行业领先的碳化硅产品线

众所周知，作为全球半导体产业新的战略竞争高地，第三代半导体备受热捧，而粤港澳大湾区作为我国工业制造业的集聚区，半导体产业起步早、发展快，在第三代半导体产业链布局时也具有独特的先发优势。在此次慕尼黑华南电子展上，我们也随处可见第三代半导体全产业链上的诸多玩家，涉及业务包括了IC设计、晶圆制造、封装测试等，形成了展会的又一大“硬核”亮点。

在慕尼黑华南电子展会上，瑞能半导体市场部总监谢丰先生为OFweek维科网·电子工程介绍了适用于消费类市场和工业类市场的各类功率器件产品，并侧重介绍了公司650V（600V）／1200V 快恢复二极管，800V／1200V／1600V标准整流二极管，1200V可控硅，650V／1200V 碳化硅二极管， 1200V／1700V 碳化硅MOSFETs等产品。

其中，瑞能1200V和1700V 碳化硅 MOSFETs产品具有业内领先的FOM（RDS（on）＊QG）指数，安全的开启电压以及可靠的栅极氧化层设计，同时实现更稳定的导通电阻高温性能。此外，瑞能MOSFET得益于更高晶胞单位密度的沟槽工艺和优化的沟槽结构，在导通电阻和栅极电荷特性方面能做到更好的平衡，降低变换器的损耗和器件温升，提升变换效率。

除了碳化硅产品外，瑞能半导体谢丰先生还向OFweek维科·电子工程介绍了公司的可控硅产品解决方案，该产品拥有优异的换向能力和门极抗干扰能力，可以有效避免可控硅被误开启，同时优异的dVD／dt能力对电压瞬变有很强的抗扰性。瑞能可控硅具有较低热阻和VT可以提高系统效率同时器件具有较低温升。而封装通过了UL1557绝缘认证，高达2500V的隔离耐压能力可以为用户提供更高的安全保障。

助力行业交流，会议圆满落幕

对于今年的慕尼黑电子展会体验，谢丰先生表示，这次展会集结国内外优质展商为电子企业以及行业人士们打造了一个专业且丰富的交流平台，现场氛围热烈，有非常多的厂商来参加本届慕尼黑华南电子展，可以感受到厂商们对未来市场的期待。现场观众也越来越多，可以看出观众也对了解目前技术的发展充满热情。

关于瑞能半导体

瑞能半导体是全球功率半导体行业的佼佼者，始终专注于研发行业领先、广泛且深入的功率半导体产品组合，公司主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS，ESD，IGBT，模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。瑞能始终以优化客户体验，提升运营效率，强化核心技术为目标，推动全球智能制造行业的向前发展。