国产芯片在新基建浪潮下如何蓄力

新基建浪潮下国产芯片的新机遇

2020年，以5G、数据中心建设为代表的“新基建”主题将贯穿全年，其余围绕“新基建”展开的IDC、光模块、物联网、工业互联网等细分领域都将保持高增长。

统计数据显示，2019年我国处理器及控制器进口金额1423亿美元，同比增长12．8％。我国处理器特别是高端处理器仍然依赖进口。有观点认为，国产高端芯片提供商更应借助新基建的东风，通过自主创新提升产品性能，力争在新基建领域构建国产自主、面向全球市场的计算生态。

万亿新基建浪潮下，与已经有成熟生态的传统芯片相比，新基建中的5G、AI和智能计算等新一代高端芯片属于新赛道，需要构建全新生态，这给国内的芯片公司带来了绝佳机遇。

在新基建政策的引导之下，我们迎来的将是一个万物智联的时代。海量产品的接入，需要大量传感器做感知，需要人工智能的视觉、语音芯片做反馈、做计算、做处理。意味着芯片的市场需求量急速扩张，国内芯片市场将是一片蓝海。

面对绝佳机遇，国产芯片如何蓄力

从整体来看，目前5G基带芯片可大致分为两种。第一种支持6GHz以下频段和毫米波，第二种是5G基带芯片只支持6GHz以下频段。高通、英特尔、三星、华为旗下的海思生产的芯片支持第一种。联发科、紫光展讯等生产的芯片支持第二种。

5G三大场景定义万物互联时代：增强型移动宽带（eMBB）、海量物联网（mMTCL）、高可靠低时延（uRLLC）。其中eMBB相当于3G－4G网络速率的变化，而mMTCL和uRLLC是针对行业推出的全新场景，推动科技由移动物联网时代向万物互联时代转变。

5G基带芯片需要同时兼容2G／3G／4G网络， 5G无线电接入架构由LTEEvolution和新无线电接入技术、 NR组成，研发难度提高。同时要能够满足eMBB、 mMTCL、uRLLC，意味着基带芯片需要有更大的弹性支持不同的5G规格，达到5G高吞吐量的要求。这也意味着5G基带芯片设计难度提升。

基带芯片本身就存在研发周期长、技术门槛高、资金投入大、市场竞争激烈的难题，在新基建浪潮下，5G基带芯片的设计难度较此前更上一个台阶，要制造出智能、轻薄、体积小的AI芯片需要更大的投入。

国产芯片企业想要搭载新基建的政策顺风车，实现国产芯片自给自足，就在要新基建的浪潮下，夯实技术研发软实力，攻克核心技术和关键材料，针对目标市场快速反应，拿出适用应用场景的产品，加快产品的更新迭代速度以更好地适应各行业发展的实际需要。

在技术创新和产品落地之外，更要做好软硬协同，建立一个强大的生态进行支撑，这或许是国产芯片在新基建浪潮下实现自主可控行得通的路径。