2022慕尼黑华南电子展——OFweek全程直播

返回专题

Intel展示Tiger Lake晶圆

2020-01-20 15:43 来源： IT168

导读： CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake（或将命名为十一代酷睿）的部分细节，采用10nm＋工艺，集成新的Willow Cove CPU核心、Xe LP GPU核心，IPC性能提升超过两位数，同时大大增强AI性能。

在会后的内部展示上，Intel首次拿出了Tiger Lake的晶圆供大家鉴赏。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20％

事实上，Intel虽然官方称Tiger Lake使用的10nm是增强版10nm＋，但严格来说将会是第三代（10nm＋＋）。

在此之前，第一代10nm工艺的Cannonn Lake没有大规模量产，只留下一颗双核心而且无核显的i3－8121U用于少量设备。目前的Ice Lake使用的已经是第二代（10nm＋），频率仍然比较一般，最高只能做到4．1GHz。Tiger Lake作为第三代（10nm＋＋），频率有望进一步改进，目前所曝光的ES版，已经可以达到单核4．3GHz、全核心4．0GHz。

Intel 10nm++ Tiger Lake晶圆首曝：核心面积增大20％