三星CSP (芯片级封装器件) LED亮相2018法兰克福照明展
导读： 新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计灵活性。
新器件采用 FEC 设计，可提供较前几代 CSP 产品更高的光效。更加聚焦的光束角有助于消除相邻器件之间的相互干扰，使新器件能够更加紧密地排布，为灯具设计者提供更大的设计灵活性。
三星这款同类最佳CSP在转换层中使用了薄膜荧光粉，可降低表面粗糙度，并通过小色散轻松控制厚度。由于其独特的反射层（得益于构建了一个密度最大的光反射和更高的提取结构），才拥有全球最佳的效率。
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