导读: 作为国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一,山东华光光电子股份有限公司(简称:华光光电)将携带高功率巴条、宏通道叠阵激光器、光纤耦合半导体激光器与TO封装器件等产品在本次展会中隆重亮相。
2023年7月11日-13日,作为亚洲激光、光学与光电领域一年一度的行业盛会-慕尼黑上海光博会将在国家会展中心(上海)盛大举行。本届光博会将会以国际化的视角呈现出光电行业全方位的产品、技术与内容,以满足中国市场的独特需求。
自2006年开始举办至今,慕尼黑上海光博会已成为集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像及机器视觉、检测和质量控制五大板块的行业交流盛地。其逐年递增的展会数据不仅显示出慕尼黑上海光博会的领导力,更表明中国光电行业发展的坚强信念。
作为国内少数掌握半导体激光器外延结构设计与生长、芯片设计与制备的自主知识产权并成功应用于商业化生产的企业之一,同时亦是国内少数建立了半导体激光器外延片、芯片、器件、模组垂直一体化生产体系,自主生产半导体激光器外延片和芯片的企业之一,山东华光光电子股份有限公司(简称:华光光电)将携带高功率巴条、宏通道叠阵激光器、光纤耦合半导体激光器与TO封装器件等产品在本次展会中隆重亮相。
高功率巴条
产品特点:1、主推波长:808nm,940nm,1064nm;2、主推功率:50W,100W,300W,500W,700W;3、应用场景:医疗健康,先进制造,科研。
宏通道叠阵激光器
产品特点:1、主推波长:755nm,808nm,1064nm;2、主推功率:300W,500W,600W,800W,100W,1200W,1600W,2000W,2400W,2600W;3、应用场景:医疗健康。
光纤耦合半导体激光器
产品特点:1、主推波长:405,606,792,808,915,976nm;2、主推功率:150mW~300W;3、应用场景:医疗健康,先进制造,光刻与印刷,科研
TO封装器件
产品特点:1、封装形式:TO3.3,TO5.6,TO9,TO3;2、主推波长:635,640,650,658,660,780,795,808,830,860,940,980nm;3、主推功率:5mW,10mW,100mW,200mW,300mW,500mW,1W,2W;4、应用场景:测量传感,激光雷达,医疗健康,激光打印机,先进制造,科研。
欲知晓更多干货,请点击以下链接,关注华光光电慕尼黑上海光博会实时直播!