华工激光与您相约2023慕尼黑上海光博会！

2023年7月11日－13日，作为亚洲激光、光学与光电领域一年一度的行业盛会－慕尼黑上海光博会将在国家会展中心（上海）盛大举行。本届光博会将会以国际化的视角呈现出光电行业全方位的产品、技术与内容，以满足中国市场的独特需求。

自2006年开始举办至今，慕尼黑上海光博会已成为集中展示涵盖激光器与光电子、光学与光学制造、激光生产与加工技术、成像及机器视觉、检测和质量控制五大板块的行业交流盛地。其逐年递增的展会数据不仅显示出慕尼黑上海光博会的领导力，更表明中国光电行业发展的坚强信念。

作为中国最大的激光设备制造商之一，武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称：华工激光）将携带全自动交互式激光标记体验装备、轮胎模具离线式智能激光清洗装备、半导体封装打标设备、全自动陶瓷基板切割机与衬底外观缺陷检测设备等产品在本次展会中隆重亮相。

全自动交互式激光标记体验装备

华工科技激光打标签名定制系统，小小的一台设备集合了无线信号传输、自动化上下料、视觉识别、激光定制打标、视觉检测、全套装盒全自动流程。充分发挥激光个性化、定制化特点，将签字板上的内容在书签上完美还原，除了可以打标文字签名、还能打标精美的图案。

轮胎模具离线式智能激光清洗装备

设备特点：1、自动测量侧板和花纹块规格，自动规划清洗路径；首件自动测量自动规划轨迹、轨迹可复用；2、彻底清洗冬季胎的复杂型面，常规全钢胎和半钢胎快速清洗，对冬季胎也能无死角清洗；3、自主开发的软件系统：软件自主开发，操作便捷，升能无忧；4、操作便捷，提升效率：双工作台可通用；5、自主开发的激光清洗工艺专家库，可根据模具特征调整设置各类工艺参数，可复用；6、自主可控的定制光源，可采用国产和进口光源，专用定制，渠道可控，服务有保障。

半导体封装打标设备

半导体封装打标设备用于封装芯片封装面打标，可同时实现全自动上下料、轨道自动调整宽度。通过OCR检测标识后效果，MES系统数据解析加工及数据反馈，有效的提升制程良率和制造效率。

设备特点：1、精度优势 －－ 适应翘曲度2－ 5mm产品进行打标精度在±0．05mm；2、兼容性好 －－ 可兼容翘曲板、平板、软板全自动化打标、可搭配不同类型激光打标机、适用料片：180～270mm（长）  50～100mm（宽）；3、系统对接 －－ 软件自主开发，可实现客户端MES数据系统对接价格优势 。

全自动陶瓷基板切割机

全自动陶瓷基板切割机专为陶瓷的切割、划线、切孔开发，适用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等各类陶瓷，也可兼容各类金属材料切割。

设备特点：1、根据陶瓷材料配置激光器，光束质量高；2、切割工艺稳定，加工精度达±25um；3、定制通用或仿形治具，高效切割各类异形图形；4、软件自主研发操作简单便捷，可定制化设计；5、配置高效自动化上下料结构。

衬底外观缺陷检测设备

衬底外观缺陷检测设备面向半导体产业链上游原材料生产企业、中游晶圆生产企业，采用独立开发的光学明暗场检测系统，对半导体原片、外延片、无图形晶圆的外观缺陷进行检测。设备特点：1、适用于4－8寸原片、衬底、外延片及无图形晶圆；2、检测颗粒、凹坑、凸起、划伤、污点、裂纹等缺陷；3、系统分辨率1－10μm。

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