签署多年生产合同 这两家公司盯上工业级3D激光雷达传感器

日前，总部位于西雅图的固态激光雷达系统开发商Lumotive宣布与全球传感器和自动化技术开发商Hokuyo Automatic签订了一份为期多年的生产合同。交易的财务条款没有披露。

上述双方指出，此次合作将加快机器人和自主系统应用中关键传感器技术的部署。据悉，利用Lumotive的固态LCM光学半导体光束导向芯片，Hokuyo正准备生产一款基于Lumotive M30参考设计的3D激光雷达传感器，目标是用于工业应用。

计划中的新产品“有望超越传统的机械激光雷达和飞行时间相机技术，促进自动制导车辆（AGV）、自主移动机器人（AMR）和其他工业应用的进步。”Hokuyo正在利用Lumotive的制造合作伙伴和工程专业知识，将其传感产品更快地推向市场。

Hokuyo公司生产工业自动化传感器，包括用于机器人、材料处理和其他工业自动化应用的激光雷达传感器。该公司表示，它选择了Lumotive的LCM技术，因为它具有数字波束引导能力，这使该公司能够生产出比现有产品更精确、更可靠、更经济的3D传感解决方案。

Lumotive的技术是基于成熟的半导体制造技术，提供了世界上第一个准备批量生产的固态超表面光束转向芯片。该公司声称，与现有的扫描激光雷达解决方案相比，其LCM芯片实现了小型化、低成本和更高的可靠性。这种芯片有望为包括消费电子、工业自动化和自动驾驶汽车在内的关键行业的广泛应用提供显著应用优势。

Lumotive固态3D激光雷达传感器的大视野、超宽扩展范围以紧凑的形式存在，可无缝集成到各种机械中，从机器人到输送系统。软件定义的扫描模式，则可以定制特定的任务，例如生产线上精确的对象跟踪或AMR的高效导航。该系统能够最大限度地减少干扰和多径效应，从而获得更好的点云质量，这对于复杂工业环境中的精确传感至关重要。

Hokuyo总裁Hitoshi Ozaki评论称：“我们相信Lumotive的LCM光学半导体技术将改变工业自动化市场的游戏规则。它提供了全新的小型化水平、性能和可靠性，这将使我们能够借助传统激光雷达扫描技术无法实现的3D传感解决方案，来扩展我们的业务。我们期待与Lumotive合作，将这些解决方案推向市场。”

Lumotive首席执行官Sam Heidari博士表示：“我们渴望与Hokuyo Automatic一起将我们的LCM技术整合到我们的第一个工业自动化应用中。Hokuyo automation在工业自动化、传感器技术方面的专业知识，使他们成为加速采用我们突破性LCM半导体技术的理想合作伙伴。这项生产供应协议标志着Lumotive的一个重要里程碑，因为我们为机器人和自动化系统市场带来了先进的3D传感解决方案。”